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从制造角度看PCB设计挑战

PCB制造商对接受到的PCB设计,很可能想提出一些反馈意见,其中关于设计一定有令人困惑且老生常谈的故事。 因此,本次采访邀请几位PCB制造专家,分享他们对PCB设计师需要更彻底了解的挑战之见解。对于 ...查看更多

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重新评估下一代技术的最终表面处理性能

  介绍 多年来,各种表面处理已成功被应用作为PCB和封装基板的可焊接表面处理,即有机保焊剂(OSP),化学银(ImAg),化学锡(ImSn),化学镍金(ENIG)和化学镍钯金(ENEP ...查看更多

取决于材料的高速设计策略

如果不考虑材料的性能和要求,任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时,大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多

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PCB设计:停止过度指定材料

专栏作家Kelly Dack有着相当广泛的行业经验。作为一名PCB设计师,他曾就职于NPI公司、OEM、制造商以及目前的EMS供应商。我们特邀他分享一些关于材料选择过程以及如何改进的想法。 Kell ...查看更多

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IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者